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热层析成像系统
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HB-T-3 型热层析成像系统
- 层析分析层数:0~18层
- 层析分析深度:0~40mm
- 动态检测与分析:0.5~5min
- 探测器类型:非制冷红外焦平面探测器
- 探测器的光谱响应波长范围:8~14um
- 芯片像素:320*240(高分辨率吧)
- 温度分辨率:0.05℃(高灵敏度)
- 测温范围:20℃~40℃
- 聚焦范围:0.5m~6m
- 不对称性分析:3个标准参数+直方图+K曲线
- 网络接口:标准PACS接口接医院PACS
- 机械传动(部分):立式360度旋转
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